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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)

近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開(kāi)啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗(yàn)。驍龍X平臺(tái)搭載8核高通Oryon CPU，采用先進(jìn)的4nm制程工藝，憑借強(qiáng)大的單核和多核性能，輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運(yùn)行，同時(shí)日常使用功耗極低，為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代移動(dòng)處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無(wú)意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個(gè)不同配置版本泄露出來(lái)，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個(gè)Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復(fù)蘇，AI PC 功不可沒(méi)

2 月 11 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。報(bào)告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長(zhǎng) 5%，本季度所有客戶端平臺(tái)的核顯總出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 8%，同比增長(zhǎng) 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長(zhǎng) 6%，同比增長(zhǎng) 5.5%，AMD 的市場(chǎng)份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運(yùn)行DeepSeek大模型

2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號(hào)CPU的設(shè)備成功啟動(dòng)運(yùn)行DeepSeek R1-7B模型，實(shí)現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時(shí)即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀(jì)、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺(tái)。此外，采用龍芯3A600
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國(guó) 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達(dá)10%。這一說(shuō)法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷量?jī)H為 7
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全球PC市場(chǎng)溫和復(fù)蘇

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報(bào)告中指出，2024年第四季度，全球個(gè)人電腦（PC）出貨量達(dá)到了6440萬(wàn)臺(tái)，高于2023年同期的6354.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.4%，這是連續(xù)第五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。全年來(lái)看，2024年全球PC出貨量總計(jì)達(dá)到2.45億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺(tái)，但已連續(xù)兩年低于2.5億臺(tái)。具體到各個(gè)市場(chǎng)，美國(guó)市場(chǎng)的同比增長(zhǎng)率為3.5%，得益于公共部門和企業(yè)市場(chǎng)的穩(wěn)健需求，以及年末促銷活動(dòng)的推動(dòng)。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場(chǎng)的季度出貨量有所下降，但
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會(huì)實(shí)現(xiàn)全新一代的效能提升，并導(dǎo)入架構(gòu)改進(jìn)，以滿足不斷演進(jìn)的運(yùn)算工作負(fù)載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個(gè)應(yīng)用實(shí)例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動(dòng)應(yīng)用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開(kāi)發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn)，進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂(lè)的方式。應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員和品牌廠面臨的
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高通聘請(qǐng)英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)，這家位于圣迭戈芯片開(kāi)發(fā)商現(xiàn)已聘請(qǐng)了英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。在"驍龍 X 精英"移動(dòng) SoC 取得相對(duì)不錯(cuò)的開(kāi)端之后，高通公司似乎已決定進(jìn)軍 CPU 市場(chǎng)的新領(lǐng)域。高通過(guò)去也曾透露過(guò)積極尋找新商機(jī)的意圖，而服務(wù)器 CPU 正是該公司的下一個(gè)目標(biāo)。有鑒于此，據(jù)報(bào)道高通公司已經(jīng)聘請(qǐng)了英特爾至強(qiáng) CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔(dān)任高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)高通公司的
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這家CPU新貴，Arm正考慮收購(gòu)

Ampere 交易將為半導(dǎo)體交易熱潮添一把火。
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CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰(shuí)是贏家？

從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會(huì)成為市場(chǎng)新常態(tài)。PC仍是CES核心主角　　作為全球最大的消費(fèi)電子展，拉斯維加斯的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時(shí)間的歷史，見(jiàn)證了科技行業(yè)過(guò)去半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與變革。　　從早期的六七十年代的電視機(jī)、收錄機(jī)和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機(jī)和游戲機(jī)，再到新世紀(jì)的筆記本、智能手機(jī)和平板電腦，參展商和展品也隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求而不斷演變。　　近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機(jī)器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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AI PC成主流，但Arm PC難挑大梁

Arm PC 被潑一盆冷水。
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高通推出新款A(yù)I芯片搭載PC售價(jià)低至600美元

財(cái)聯(lián)社1月7日訊（編輯牛占林）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個(gè)人電腦(PC)提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力，使其能夠運(yùn)行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗(yàn)。據(jù)介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個(gè)核心，最高主頻可達(dá)3GHz，為下一代PC提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
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躋身中國(guó)前三緊追聯(lián)想！華為2025年P(guān)C產(chǎn)品齊曝光：有萬(wàn)元折疊平板

1月3日消息，除了手機(jī)業(yè)務(wù)外，華為在PC上的發(fā)力也是越來(lái)越猛。現(xiàn)在，有博主曝光了2025年華為PC產(chǎn)品陣容，看上去非常的多，且還有"One more Thing"，比如萬(wàn)元折疊平板。按照曝光的內(nèi)容看，筆記本電腦方面，華為計(jì)劃在2025年發(fā)布華為MateBook D14、華為MateBook D16、華為MateBook 14、華為MateBook X Pro的迭代產(chǎn)品。這些產(chǎn)品均為輕薄辦公本平板方面，華為計(jì)劃發(fā)布一款8英寸左右的小尺寸平板，其似乎還正在籌備一款萬(wàn)元級(jí)別的折疊屏平板，該平
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中美科技對(duì)壘加劇美系PC急流勇退淡出中國(guó)

在中美科技對(duì)壘情況加劇下，美系PC近一年多來(lái)正快速淡出中國(guó)市場(chǎng)，過(guò)往由D、H、L（Dell戴爾、HP惠普及Lenovo聯(lián)想）霸榜前三大的市占排行，今年已不復(fù)見(jiàn)，由中系品牌取而代之，臺(tái)品牌廠華碩（2357）則尚能守穩(wěn)第四大。多家研調(diào)雖多預(yù)期2025年的中國(guó)PC市況將進(jìn)一步回溫成長(zhǎng)，不過(guò)美系品牌屆時(shí)在該市場(chǎng)的出貨量，在美中對(duì)陣氛圍未降溫下，將再明顯下滑。在此同時(shí)，美系PC廠的主要ODM廠伙伴包括廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)及和碩等，近年加速于越南及泰國(guó)建置的產(chǎn)能也將逐步到位，以因應(yīng)客戶需求。依據(jù)Canalys研調(diào)
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